一、關(guān)于SMT貼片紅膠
　　SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT紅膠工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。
　　二、貼片紅膠的性質(zhì)
　　SMT紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
　　三、SMT貼片紅膠的應(yīng)用：
　　在印刷機或點膠機上使用：
　　1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存；
　　2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫；
　　3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
　　點膠：
　　1、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量；
　　2、推薦的點膠溫度為30-35℃；
　　3、分裝點膠管時，請使用專用膠水分裝機進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。
　　手刮紅膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。
　　注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
　　四、SMT紅膠的工藝方式：
　　1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。
　　2、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。
　　3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當(dāng)膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。
　　五、典型固化條件：
　　注意點：
　　1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。
　　2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。
　　3、固化時間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃*60秒。
　　SMT貼片紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。
　　六。耐熱焊料浸漬性
　　根據(jù)IPCSM817（2.4.421）標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品3616經(jīng)過熱焊料浸漬試驗合格。將使用3616粘接到FR4PCB上的C-1206電容器置于溫度為270℃的焊料鍋上方停留30秒，然后在鍋中浸漬10秒。沒有任何元件脫落或移位現(xiàn)象。
　　七、貼片紅膠的管理：
　　由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。
　　1、SMT貼片紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。
　　2、SMT紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進(jìn)先出的順序使用。
　　3、對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。
　　4、要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。